P+F 倍加福,光电传感器技术特点:
关键词：P+F 倍加福,光电传感器,电子行业
摘要：在电子制造行业的实际应用中，您是否也常常遇到这样的挑战：例如，被检测目标物较小，而提供给传感器的安装空间却十分有限？如今，倍加福专为此类应用难题，推出R2/R3系列扁平型激光光电传感器——凭借其小巧的外形，小光斑，高精度，简单易用等优势，大大为用户提高了检测可靠性及生产效率，同时，也减轻了用户对于安装调试的“后顾之忧”。
在电子制造行业的实际应用中，您是否也常常遇到这样的挑战：例如，被检测目标物较小，而提供给传感器的安装空间却十分有限？
在过去，光纤传感器可能是现场工程师的”无奈之选”。光纤头需配放大器，加之检测小的目标物时，加配聚焦透镜，整套方案成本陡然上升；此外，随之而来复杂的后期产品设置调试，以及“考虑光纤弯曲半径以免折断”的安装问题，也令现场用户感到苦恼。
如今，倍加福专为此类应用难题，推出R2/R3系列扁平型激光光电传感器——凭借其小巧的外形，小光斑，高精度，简单易用等优势，大大为用户提高了检测可靠性及生产效率，同时，也减轻了用户对于安装调试的“后顾之忧”。
1.png
倍加福R2/R3系列微型激光光电传感器典型应用
+ 应用一： 硅片计数
2.webp.jpg
光伏硅片追溯成为越来越多设备商的明确需求，除了在上料时进行计数，还需进一步确认花篮内硅片的数量，从而提高追溯的准确率。
当被检测的硅片较薄，其厚度仅约0.16mm时，倍加福微型OBE500-R3F-…-L激光传感器，以其极小的光斑配合Teach功能，可靠实现花篮内硅片的计数。即使在配合机械移动过程中检测，也一样*。R3F微型激光对射采用DuraBeam技术，光斑清晰可见便于安装时对齐。
此外，倍加福为此类应用提供一整套硅片生产追溯方案，IO-Link接口的RFID配合 IO-Link主站模块，更是追溯系统的*之选。
+ 应用二 ：晶圆凸出检测
3.webp.jpg
中国已成为世界上芯片“加工处理”大国，并正大力投资发展本国半导体产业，我们面临更多的机遇及挑战。例如，在晶圆制造与封装测试工艺，针对晶圆有无检测或晶圆凸出检测应用，又是倍加福微型激光对射型传感器“大展身手”的另一“JUE佳战场”。
凭借该款产品3mm@500mm的激光光斑，可检测毫米级的凸出，使用Teach-In功能可进一步提升灵敏度或实现更细微的凸出检测。R3F激光对射用作晶圆凸出检测，可谓“明察秋毫”。此外，该产品为扁平型，安装简单，可省略支架。
+ 愿与您携手*智造时代！
倍加福是工业传感器技术和过程控制防爆领域的*者，专业提供*全面的产品、技术服务。无论是接近开关，光电开关，编码器，还是RFID，视觉产品，工业通讯等解决方案，在电子行业整线工艺生产中都*。倍加福为电子制造行业，提供一系列完整而可靠的系统解决方案，同时满足您在工业 4.0 时代下的新型应用需求。愿和您一起*智能制造新时代！
关于倍加福
倍加福–未来自动化的驱动者和创新者
作为自动化行业的L军企业之一，倍加福凭借其持续不断的对开创性技术的研发，被誉为行业的QUAN球XIAN驱。倍加福致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用，不仅向客户提供丰富全面的产品，同时还推动YIN领行业发展趋势的前瞻技术研发，比如应用型云连接解决方案，以及过程行业中针对工业4.0应用的新型以太网技术开发。
倍加福 Sensorik4.0? 提供工厂自动化场景下的创新型、具备智能通信能力的传感器。这一开发的益处在自动化的众多领域得到了验证，此智能通信技术不仅为IT和OT的融合铺平了道路，还满足了本质安全型智能传感器在过程控制领域中对数字化服务和维护的要求。除此之外，倍加福对其他前瞻性技术的开发和投入，也将同样有益于几乎所有的自动化领域。
